Novi Xiaomi XRING 01 čip uskoro dostupan

Xiaomi ulazi u novu eru razvoja mobilne tehnologije – i to sopstvenim silicijumom. Generalni direktor kompanije, Lei Džun, objavio je da će prvi samostalno dizajnirani mobilni čip Xiaomi-ja, pod nazivom XRING 01, biti zvanično predstavljen krajem maja.

Ova najava je rezultat višegodišnjeg rada i strateškog fokusa kompanije na razvoj sopstvenih čipseta, čime Xiaomi želi da smanji zavisnost od stranih dobavljača i ojača kontrolu nad ključnim komponentama svojih uređaja.

Iako tehnički detalji još nisu zvanično otkriveni, raniji izvještaji sugerišu da bi XRING 01 mogao biti izrađen u naprednom 4nm procesu TSMC-a i da bi mogao koristiti najnovija ARM Cortex jezgra. Ako se to potvrdi, Xiaomi bi mogao konkurisati i u premijum segmentu tržišta, a ne samo u srednjoj klasi.

Kompanija trenutno koristi Qualcomm Snapdragon čipove za svoje vodeće uređaje, uključujući novi Xiaomi 15 Ultra, ali najava XRING 01 može nagovijestiti postepeni prelazak ka internim čipovima u budućnosti.

Zanimljivo je da je Xiaomi još 2017. pokušao da uđe u čip industriju sa Surge S1, ali je projekat brzo utihnuo. Ovaj novi pokušaj – koji uključuje preko 1.000 stručnjaka angažovanih u novom čip odjeljenju – deluje znatno ambicioznije.

Sa XRING 01, Xiaomi pravi jasan korak ka tehnološkoj samostalnosti.